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反轉電解銅箔（RTF）是銅箔兩面都經過不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進行處理，粗糙度在2μm-4μm之間，具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優勢，在高頻高速覆銅板生產過程中應用較多，5G服務器為其終端產品。