鋰電世界網(wǎng)訊，憑借著在鋰電池生產(chǎn)配件制作范疇的超卓表現(xiàn)和無量消費(fèi)市場，國內(nèi)芯片工業(yè)龍頭變成不斷增加跨國公司的合作伙伴，經(jīng)過技能搬運(yùn)和技能松散，前進(jìn)了自身競爭力。

工業(yè)搬運(yùn)方面，國內(nèi)公司已在封測范疇站穩(wěn)腳跟。記者調(diào)研制現(xiàn)，現(xiàn)在各大首要封測廠二季度訂單仍然飽滿，鑒于作業(yè)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)的旺季，有封裝業(yè)內(nèi)人士標(biāo)明好光景或接連全年。上市公司層面，具有sip等搶先封裝技能的長電科技，收買星科金朋后已量產(chǎn)Fanout（扇出型封裝），有望進(jìn)軍蘋果供貨商；具有sip、TSV、Flip-Chip等搶先封裝技能的華天科技，其TSV+sip封裝方案已用于華為P10的under glass指紋識別。“在后摩爾年代，跟著封測承當(dāng)更多的體系方案商功用，這些公司在工業(yè)鏈中的產(chǎn)量占比和重要性也在前進(jìn)。”

從更細(xì)的工業(yè)鏈看，隨同工業(yè)生長，半導(dǎo)體設(shè)備、資料廠商均有望迎來靈敏生長期。在本錢和地方政府“聯(lián)袂”推動下，中國市場將迸發(fā)“晶圓廠大擴(kuò)容”。SEMI估量，在2017年至2020時期，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入運(yùn)營（其間7座為研制用晶圓廠），這其間，中國市場有26座新的晶圓廠投入運(yùn)營。與此相應(yīng)的是，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、資料商將取得更多的試用、一起研制機(jī)會，在取得更多的訂單增靚成果一起，也將得到“不斷進(jìn)化”，然后步入良性循環(huán)。

作為現(xiàn)在國內(nèi)僅有以集成電路高端技能裝備為主營的上市公司，北方華創(chuàng)近來宣告其全資子公司北方華創(chuàng)真空與寧夏隆基簽訂了1.68億元的單晶爐設(shè)備訂單合同；公司在互動易標(biāo)明，公司訂單較去年同比有較大高低的增加。中微半導(dǎo)體的等離子刻蝕機(jī)和MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相堆積）、江豐電子的金屬靶材都成功打破了國外的獨(dú)占，后者已于去年底向證監(jiān)會遞交了IPO申請書。